基本概念本教学将带您快速地了解如何准备电子灌胶制程之简单分析项目与概述仿真分析流程。流程分为以下部分：准备模型、材料和成型条件、填胶设定和准...
底部填胶模块的操作步骤:1.实例化网格2.设定溢流区 (overflow)，环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可能的路线，故溢流区是必须的选...
By Chris Watson and Peter Doughty通过从 Simcenter Flotherm XT 软件导入模型，新发布的...
内容摘要散热器通常被认为是解决所有电子冷却挑战的神奇答案。散热器使热量扩散，因此热量通过比其他方式大得多的表面积传递到空气中。然后，空气将热...