10月18日，金年会举办了《功率器件Power Cycling测试与数据后处理分析》线上直播活动。本次直播主要针对各种先进封装工艺的功率器...
近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战，在很多研发设计中，尽管芯片工艺一直向低电压、低功耗的方向努力，也取得了巨大的...
昨天（6月10号），金年会的高级应用工程师王工在线分享了《多核IC器件热测试与仿真》。本次直播主要围绕Multicores IC进行展开，...
随着5G/Auto/AI/Cloud/IoT的大力发展，推动着芯片的规模越来越大，芯片的复杂度越来越高，从而导致在一些存储IC的设计、材料封...